(1) Fínstilltu hringrásarhönnun: Meðan á hönnunarstiginu stendur ætti að íhuga að fullu að fullu til að forðast staðbundna ofhitnun, breidd, línubil og ljósop til að forðast staðbundna ofhitnun af völdum óviðeigandi hönnunar. Að auki getur það dregið úr núverandi þéttleika að auka breidd og bil á vírum á viðeigandi hátt og lágmarkað hitamyndun.
(2) Veldu High - gæðastjórnir: Þegar þú kaupir PCB borð skal velja áreiðanlegar birgjar til að tryggja að gæði stjórnarinnar uppfylli kröfurnar. Á sama tíma ætti að framkvæma strangar komandi skoðun til að koma í veg fyrir koparþynningu af völdum gæðavandamála með málmplötunni.
(3) Styrkja framleiðslustjórnun: Koma á ströngum ferli og rekstrarstaðlum til að tryggja gæðaeftirlit á öllum stigum framleiðsluferlisins. Í pressunarferlinu er nauðsynlegt að tryggja að koparpappírinn sé að fullu ýtt á undirlagið til að koma í veg fyrir að loft haldist á milli koparpappírs og undirlagsins. During the electroplating process, 1. Control the temperature well to avoid excessively high temperatures. 2. Ensure uniform current density, design electrode shape and layout reasonably, and adjust the flow direction of electrolyte. 3. Use high-purity electrolyte to reduce the content of pollutants and impurities. 4. Ensure that the ratio and area of the anode and Bakskaut er viðeigandi til að ná samræmdum núverandi þéttleika . 5. framkvæma góða yfirborðsmeðferð undirlags til að tryggja yfirborðshreinleika og ítarlega virkjun. Að auki ætti að viðhalda góðum rakastigi og loftræstingarskilyrðum í framleiðsluumhverfinu.